原裝美國(guó)AB伺服電機(jī)1769-L33ER為您做得到
1769-L33ER 是 Allen-Bradley(羅克韋爾自動(dòng)化)公司生產(chǎn)的 CompactLogix 5370 系列中的一款緊湊型 Logix 控制器。以下是其詳細(xì)參數(shù)及與其他相關(guān)產(chǎn)品的對(duì)比:
內(nèi)存:內(nèi)置 2MB 用戶內(nèi)存,與可選的非易失性存儲(chǔ)卡封裝在一起,初始容量為 1GB,可擴(kuò)展到 2GB。
通信端口:具有兩個(gè)以太網(wǎng)通信端口和一個(gè) USB 端口,可通過以太網(wǎng)端口與其他控制器或設(shè)備進(jìn)行通信,也可借助 1747-CP3 或 1756-CP3 電纜通過 RS-232 串行通信端口進(jìn)行通信。
I/O 模塊支持:可支持 16 個(gè)本地 I/O 模塊安裝,能夠使用多達(dá) 3 個(gè) I/O 擴(kuò)展組,最多通過兩條擴(kuò)展電纜連接三個(gè) I/O 組。
電源要求:在 4 個(gè)電源模塊上電流為 560mA 時(shí),直流電流為 5 伏,功耗為 4.5 瓦。具有 5 伏的 DC(500mA)反向計(jì)劃電流,最大總線絕緣為 30 伏。
安裝方式:可使用 DIN 導(dǎo)軌安裝架以 20G 的工作沖擊額定值有效安裝,也可使用面板安裝架以相同的 20G 沖擊速率進(jìn)行有效安裝。
物理特性:平均重量為 0.31 千克(0.68 磅),帶有開放式外殼。
工作環(huán)境:工作溫度為 0 至 60 攝氏度,存儲(chǔ)溫度為 - 40 至 85 攝氏度,相對(duì)非冷凝濕度范圍為 0 至 95%。
與 1769-L30ER 對(duì)比:兩者都支持設(shè)備級(jí)環(huán)形(DLR)網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),都內(nèi)置儲(chǔ)能模塊,無需鋰電池,且都采用可拆卸式 1GB 安全數(shù)字(SD)卡。但 1769-L30ER 用戶內(nèi)存為 1MB,1769-L33ER 為 2MB。1769-L30ER 集成 4 軸 CIP 運(yùn)動(dòng)位置環(huán)軸,1769-L33ER 集成 8 軸 CIP 運(yùn)動(dòng)位置環(huán)軸,后者運(yùn)動(dòng)控制能力更強(qiáng)。
與 1769-L36ERM 對(duì)比:1769-L36ERM 用戶內(nèi)存為 3MB,大于 1769-L33ER 的 2MB。1769-L36ERM 本地最大支持 I/O 點(diǎn)數(shù)為 960 個(gè),而 1769-L33ER 為 512 個(gè)。不過兩者的控制器任務(wù)數(shù)均為 32,每個(gè)任務(wù)的程序數(shù)均為 100。
與 1769-L32E 對(duì)比:在本地 I/O 模塊支持?jǐn)?shù)量上,1769-L32E 和 1769-L33ER 都支持 16 個(gè)。對(duì)于遠(yuǎn)程以太網(wǎng)離散 I/O 機(jī)架,兩者都能支持 32 個(gè)。但在遠(yuǎn)程 I/O 機(jī)架中支持的模擬模塊數(shù)量上,1769-L33ER 優(yōu)勢(shì)明顯,它可支持 32 個(gè)機(jī)架,每個(gè)機(jī)架 6 個(gè)模擬模塊,而 1769-L32E 只能支持 4 個(gè)機(jī)架,每個(gè)機(jī)架 6 個(gè)模擬模塊。此外,兩者都支持多達(dá) 32 個(gè) PowerFlex 525 驅(qū)動(dòng)器。
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